WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）為晶圓級芯片封裝方式，和傳統的芯片封裝方式不一樣，傳統的封裝是先切割再封測，導致封裝后至少增加原芯片20%的體積，而WLCSP此種新技術是先在完整的晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個分開的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

WLCSP的特性優點: 原芯片尺寸小封裝方式、數據傳輸路徑短、穩定性高、 散熱特性佳。

WLCSP應用在電子產品之中，目前已經應用在電子手表、手機、存儲卡、汽車導航儀、數碼等設備中，未來幾年中，在手機這樣的高性能移動市場中，將會采用更多的WLCSP芯片技術。

隨著電子零件逐漸的朝小型化方面發展，而我司是以打造高精度載帶及包材的公司，可以提供適合的包裝方式與產品。